压力塞孔机和真空塞孔机——二者区别 如何选择

压力塞孔机和是两种用于PCB塞孔的专用设备，在生产过程中，选择合适的塞孔机对于确保PCB的质量和生产效率至关重要。它们在工作原理、适用材料、应用范围以及成本与维护方面存在显著差异。以下是对这些差异的详细分析：

工作原理

压力塞孔机：通过增压系统提供必要的压力，将树脂等塞孔材料压入PCB的孔中，实现塞孔。

真空塞孔机：利用真空技术，通过抽真空的方式，在无气环境下通过吸附塞住工件表面的小孔和凹槽，使得工件与背板紧密贴合，达到高精度、高质量的塞孔效果。

适用材料与范围

压力塞孔机：适用于各种材料和板厚的电子线路板，特别是对于树脂塞孔，能够提供足够的压力以确保孔的饱满度。

真空塞孔机：基本采用树脂材料塞孔，但特别适用于HDI高密度互连板等高端PCB板，通过真空环境从根本上解决藏气问题，提高塞孔质量。

成本与维护

压力塞孔机：成本相对较低，但需要较高的压力来实现塞孔，对设备的要求较高。

真空塞孔机：由于需要保持真空的工况，成本较高，但整体生产效率更高，运行稳定。

应用

压力塞孔机：广泛应用于电子线路板生产、包装、印刷等行业，特别是在需要解决“黄金孔”问题的场合。

真空塞孔机：广泛用于PCB通孔、直孔、盲孔、钻孔等，特别适用于高端PCB板的塞孔处理。 

压力塞孔机和真空塞孔机各有其特点和适用场景。在选择塞孔机时，应考虑材料类型、材料厚度、加工要求、预算和生产量等因素，根据具体的生产需求和产品特性，选择最适合的塞孔机类型。并且也不应忽视对厂家的甄别筛选，优秀的厂家在产品与服务上拥有更高的质量。

经过多年的研发制造，江西智能科技有限公司现已拥有成熟的压力塞孔机与真空塞孔机的生产体系，并且提供非标定制服务。

其中，面对“黄金孔”问题，鑫金晖旗下高精度的压力塞孔机，在配合油墨浓度调整为300-500的黏度，以确保塞孔饱满，减少烘烤时孔口的收缩力，从而避免出现孔口油墨变薄的现象，解决了“黄金孔”现象，使客户无需再为此问题而困扰。

鑫金晖智能真空塞孔机性能同样强大，在塞孔方式上可以选择性塞孔也可以整板塞孔，同时兼容树脂、油墨、银膏、铜桨等各种材料，自研超高真空系统，抽真空速度快，真空度达到50pa，解决丝印时气泡所产生的质量问题，且产能突破3片每分钟，1刀完成塞孔，无需返工，高效率高品质，得到众多pcb行业百强企业的关注。

如果对生产效率和产品质量有较高要求，真空塞孔机可能是一个更好的选择；而对于一些特定的塞孔需求，压力塞孔机可能提供更精确的控制和更高的稳定性。在选择时，请大家根据实际生产需要，综合考量后再做出决定。